回收铝成分升级设计：

以5052RC合金为例，以Al、Mg为主，添加Cr、Zn、Ti等微量元素，同时对Si、Fe、Cu、Mn等元素做管控，需根据合金元素对组织性能、阳极料纹、色泽进行调控设计。
 

熔体净化技术：

通过预处理后的回收废料经熔化后，制定合适的扒渣工艺将烧损的废渣清理干净。
采用不同的精炼剂用量、精炼气体的种类压力、精炼时间、精炼位置等的各种优化组合，使得熔体中的气体含量、成分微量元素、夹渣物含量均符合要求。 
在双级板式过滤的基础上，增加高精级管式过滤系统，实现尺寸≥5μm夹杂的100%拦截，提升熔体的纯净度，符合高端产品的要求。 
 

铸造原始组织协同调控

通过熔炼温度、起铸温度、铸造速度、水温、水压、钛丝添加等工参的合理匹配，获取良好的铸造晶粒和初生相。 
 

优化前	优化后

 

工艺技术的升级开发：

 

通过均质处理、热轧、冷轧、中间退火、成品退火、表面形貌等工艺提升，获得良好的组织性能配比，提升再生铝成品质量。
 

回收铝产品系列：
5052A→5052RC/5C52/5052LC→5052RC80→5052RC100
5252→5252LC→5252RC20→5252RC50
5H59→5H59RC→。。。
6061→6061LC→6061RC→。。。
6063→6063RC→6R01→。。。 
 

3C电子用铝新产品介绍

新产品1-6系高强度高导热铝薄板

随着工业生产和科学技术的发展，特别5G技术，给人工智能、物联网、云计算等新技术新产业奠定了良好基础，也为中国工业革命提供关键支撑。电子元器件将朝着超薄、轻质的方向发展，尤其在高频工作的环境将急剧增加大量的热量，有效的散热能力成为影响其使用寿命的关键性因素。根据美国空军电子工业部门的统计，电子产品失效的原因中，约有55％是过热及与热相关的问题导致。因此为保障运行的可靠性，需使用具有高导热、高稳定性材料实现迅速、及时、有效地将发热元件积聚的热量传递给散热设备，保障电子设备的正常运行。  

铝合金凭借着质量轻、成型性好、导电散热性好、性价比等优势，逐渐成为理想的导电导热材料。

纯铝在室温状态下的导热系数仅次于银、铜和金，约为钢的5倍，强度却严重不足。目前典型高导热铝合金主要有DX17、DX19、A413等Al-Si系铸造铝合金，DX17、DX19热导率高达155~184Ｗ/（ｍ·K），但屈服强度不足120MPa，A413屈服强度达到145MPa但热导率仅为121Ｗ/（ｍ·K）。

6XXX系铝合金的主要合金元素有Mg、Si、Cu等元素，普遍具有较高的导电导热能力，并通过时效强化得到较高的强度，因而6系铝合金作为我们高导电高导热研究开发的目标材料。

表3 高导热薄型电子结构用铝性能表

	合金	厚度mm	抗拉强度Mpa	屈服强度Mpa	延伸率%	热导率W/（m.k）
客户需求	RW66	0.2	/	≥200	/	≥180
已开发	6R03-1	0.2	252	235	4.88	320
已开发	6R03-2	0.2	349	341	3.24	207

 

新产品2-高强度6系阳极材

6系铝合金强度强度更高，散热性更好， 兼优异的阳极氧化特性，顺应5G轻量减薄散热的发展需求。

表1 不同阳极氧化材的性能对比

合金	状态	厚度mm	抗拉强度MPa	屈服强度MPa	延伸率	阳极料纹	热导率W/（m.K）	应用范围	优点	缺点
5052	H32	0.5-2.0	210-245	≥130	≥7%	良好	126	笔电外壳	可满足120#铁砂喷砂阳极一般阳极外观需求	阳极不能满足高端用途
5252	H32	0.5-2.0	210-245	≥130	≥7%	优秀	138	手机、笔电、卡托	205#锆砂喷砂阳极氧化无料纹，满足高亮阳极之需求，可冲压成型。	强度中等
6系	T6	0.5-1.0	≥270	≥220	≥12%	优秀	200	笔电、手机、家电等	散热性好；180~220#锆砂喷砂阳极无料纹，可满足高阳极外观需求；可连续冲压成型	成形性能不如5系

 

新产品3-高强度5系阳极材

 

开发出屈服强度≥300MPa的高强度5系阳极氧化材，应用在笔电外壳D件，后续加大对各大电脑品牌的推广，顺应其减薄轻量化的发展趋势。与此同时，进行该产品第二代的迭代开发，应用在成型难度更大的笔电A件、C件等部件上，阳极氧化质量与5052相当，强度提高了100-140MPa，硬度提高了70%。
 

新产品4-高表面5L52R阳极材

针对笔记本电脑外壳的市场需求，定向开发了5L52R， 作为5052A的迭代升级产品，已成为成熟的铝板带供应类目。

新产品5-超高强韧7系铝薄材

7系铝合金属于超高强度铝合金，具有高的比强度、比模量、良好的导电导热耐蚀性、优良的切削性能等特点，被广泛应用于3C电子、航空航天、汽车、机械制造、船舶、化学工业及民用工业。

随着3C电子行业将朝着减薄轻量化的方向发展。Al-Zn-Mg-（Cu）系铝合金逐渐在电脑、手机、显示屏的背光板和结构件上得以应用。 
 

典型高强度铝合金性能要求对比

铝合金	状态	抗拉强度  (N/mm2)	屈服强度  （N/mm2）	延伸率  (%)
7075	T6	≥550	≥470	≥12
5B59	H38	≥400	≥320	≥6
6061	T6	≥290	≥240	≥10

 

 

AA7075与典型不锈钢SUS316L对比
 

型号	材质	厚度 mm	抗拉强度 MPa	屈服强度 MPa	延伸率	密度  比重	热传导率  W/m.k	模具费用	成品工序	危险值
7075	铝合金	0.30	558	491	12%	2.8	130	低	相同	低
SUS316L	不锈钢	0.20	925	865	21%	7.93	15	高	相同	低

 

无磁干挠	导热	强度	轻质
铝材无磁性，加工也不会有残磁。对3C产的电路，如地碰感应的陀螺仪，GPS器件和磁场敏感的射频器不干扰。	热传导率铝镁合金7075是不锈钢SUS316L的7倍。	较高的屈服强度和抗拉强度，比常见的镁铝合金和镁钾合金（如常用的LZ91和AZ31）强。7075强度同密度比（196.43）超过SUS316L 1／2H（62.67）	7075的密度是不锈钢的1/3。以手机中板为例，每公斤7075可以冲压100片。不锈钢仅30片左右，材料成本更低，装机轻20克以上。

 

 

7075超高强铝薄板简介—产品概况

 

7系铝合金其合金化程度高，结晶温度区间宽，熔炼铸造时具有很高的裂纹倾向。  通过成分设计、工艺优化、设备改进、操作精细化等方面，突破超高强铝薄板的设备瓶颈和稳定化制备技术，所制得的铝薄板厚度0.20~0.50mm，抗拉强度≥520MPa，屈服强度≥460MPa，延伸率＞10%，90°折弯不裂的产品，该薄板可广泛用于电脑、手机、显示屏的背光板和结构件。

一、外观件  5系合金：5052A，5L52R，5252，5H59, 循环回收铝系列  6系合金：6063R,6061R 二、结构件  5系合金：5052,  5B59，循环回收铝系列产品  6系合金：6063,6061,6101 7系合金：7075

产品系列
外观件	5系合金	5052A
		5L52R
		5252
		5H59
		循环回收铝系列
	6系合金	6063R
		6061R
结构件	5系合金	5052
		5B59
		循环回收铝系列产品
	6系合金	6063
		6061
		6101
	7系合金	7075