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低碳循环铝

低碳循环铝

3C电子产品用铝，专为电子产品使用而设计。与传统铝相比，它具有更环保、更美观、强度更高的特点。

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主要优点

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高强度

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氧化无阴影

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成本低

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低碳环保

室外应用

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合金: 6063 R
状态: O T4 T6
密度: 2.69 g/cm3
横向变形系数: 0.33
弹性模量: 68.3Gpa
电导率: 53%IACS
导热系数: 202W/（m.K）

Si

Fe

Cu

Mn

Mg

Cr

Zn

Ti

其他元素

单元

全部

上限

0.6

0.35

0.1

0.1

0.9

0.1

0.1

0.1

0.05

0.16

下限

0.2

-

-

-

0.45

 

-

-

-

-

■ 180#锆喷砂阳极无材料图案，可满足高阳极外观要求。
■ 尺寸稳定性好，数控加工后无变形。
■ 它可以连续冲压成型，适用于手机、笔记本电脑等外部产品。

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合金: 7S50
状态: O T6
密度: 2.8 g/cm3
横向变形系数: 0.33
弹性模量: 71Gpa
电导率: 33%IACS
导热系数: 130W/（m.K）

■ 150#锆喷砂阳极无材料图案，可满足高阳极外观要求。
■ 强度高，适用于手机边框等产品。
■ 加工工艺的耐蚀性优于同类7系列合金。

Si

Fe

Cu

Mn

Mg

Cr

Zn

Ti

其他元素

单元

全部

上限

0.2

0.4

0.1

0.1

1.8

0.05

6.5

0.1

0.05

0.16

下限

-

-

-

-

1.0

 

5.0

-

-

-
pic
合金: 5052 RC
状态: H32
抗拉强度: 210-245 MPa
屈服强度: ≥7%
导热性: 126 W/（m.K）

■ 可满足120#铁喷砂阳极的一般阳极外观要求

应用

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手机外壳

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笔记本外壳

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PAD外壳

Structural Parts

主要优势

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高强度
高导热性

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高延伸率

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尺寸稳定

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合金: 5B59
状态: O H32 H34 H36 H38
密度: 2.67 g/cm3
横向变形系数: 0.33
弹性模量: 71.2Gpa
电导率: 53%IACS
导热系数: 125W/（m.K）

Si

Fe

Cu

Mn

Mg

Cr

Zn

Ti

其他元素

单元

全部

上限

0.2

0.35

0.25

1.0

6.0

0.05

0.05

0.05

0.05

0.15

下限

-

-

-

0.2

5.0

-

-

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-

-

■ 强度高，成型好，残余应力低，平整度好，适应各种3C产品的需求

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合金: 5182
状态: O H32 H34
密度: 2.65 g/cm3
抗拉强度: 0.33
横向变形系数: 70.9Gpa
电导率: 35%IACS
导热系数: 123W/（m.K）

Si

Fe

Cu

Mn

Mg

Cr

Zn

Ti

其他元素

单元

全部

上限

0.2

0.35

0.15

0.5

5.0

0.1

0.25

0.1

0.05

0.15

下限

-

-

-

0.2

4.0

-

-

-

-

-

■ 它具有中高强度，可以连续冲压
■ 残余内应力低，适用于小型产品的设计和使用
■ 它可以满足90度弯曲，但180度弯曲容易断裂。

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6系列7系列产品强度高，但性能较差；
SUS304不锈钢强度高，但导热系数低；
一般5系列产品强度低，冲压后平整度差。生产为背光产品，表面质量不稳定；

应用

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手机板

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键盘板

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